Microelectronics International provides an authoritative, international and independent forum for the critical evaluation and dissemination of research and development, applications, processes and current practices relating to advanced packaging, micro-circuit engineering, interconnection, semiconductor technology and systems engineering within this fast moving and changing technological field. It represents a current, comprehensive and practical information tool. The journal comprises a multi-disciplinary study of the various technologies, processes and current practices associated with the design, manufacture, assembly and various applications of miniaturized electronic devices and advanced packages.
微电子国际提供了一个权威的、国际的和独立的论坛，在这个快速发展和变化的技术领域内，对与先进封装、微电路工程、互连、半导体技术和系统工程相关的研究和开发、应用、过程和当前实践进行关键评估和传播。它代表了一种当前的、全面的、实用的信息工具。该杂志包括一个多学科研究的各种技术，过程和当前的实践与设计，制造，装配和各种应用的微型电子设备和先进的软件包。
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期刊ISSN
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1356-5362 |
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最新的影响因子
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1.1 |
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最新CiteScore值
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0.65 |
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最新自引率
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29.10% |
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期刊官方网址
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http://www.emeraldinsight.com/journals.htm?issn=1356-5362 |
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期刊投稿网址
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通讯地址
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EMERALD GROUP PUBLISHING LIMITED, HOWARD HOUSE, WAGON LANE, BINGLEY, ENGLAND, W YORKSHIRE, BD16 1WA |
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偏重的研究方向（学科）
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工程技术-材料科学：综合 |
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出版周期
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Tri-annual |
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平均审稿速度
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>12周，或约稿 |
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出版年份
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0 |
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出版国家/地区
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ENGLAND |
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是否OA
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No |
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SCI期刊coverage
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Science Citation Index Expanded（科学引文索引扩展） |
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NCBI查询
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PubMed Central (PMC)链接 全文检索(pubmed central) |
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最新中科院JCR分区
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大类(学科)
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JCR学科排名
工程技术
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC(工程学，电气和电子) 4区
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY(材料科学，跨学科) 4区
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最新的影响因子
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1.1 | |||||||
| 最新公布的期刊年发文量 |
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| 总被引频次 | 188 | |||||||
| 特征因子 | 0.000160 | |||||||
| 影响因子趋势图 |
2007年以来影响因子趋势图（整体平稳趋势）
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最新CiteScore值
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0.65
=
引文计数(2018)
文献(2015-2017)
=
55次引用
84篇文献
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| 文献总数（2014-2016） | 84 | ||||||||||
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被引用比率
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45% | ||||||||||
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SJR
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0.251 | ||||||||||
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SNIP
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CiteScore排名
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CiteScore趋势图
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| scopus涵盖范围 |
scopus趋势图
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| 分享者 | 点评内容 |
