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Structure and Bonding 期刊简介
英文简介:

Structure and Bonding is a publication which uniquely bridges the journal and book format. Organized into topical volumes, the series publishes in depth and critical reviews on all topics concerning structure and bonding. With over 50 years of history, the series has developed from covering theoretical methods for simple molecules to more complex systems. Topics addressed in the series now include the design and engineering of molecular solids such as molecular machines, surfaces, two dimensional materials, metal clusters and supramolecular species based either on complementary hydrogen bonding networks or metal coordination centers in metal-organic framework materials (MOFs). Also of interest is the study of reaction coordinates of organometallic transformations and catalytic processes, and the electronic properties of metal ions involved in important biochemical enzymatic reactions. Volumes on physical and spectroscopic techniques used to provide insights into structural and bonding problems, as well as experimental studies associated with the development of bonding models, reactivity pathways and rates of chemical processes are also relevant for the series. Structure and Bonding is able to contribute to the challenges of communicating the enormous amount of data now produced in contemporary research by producing volumes which summarize important developments in selected areas of current interest and provide the conceptual framework necessary to use and interpret mega-databases.

中文简介:(来自Google、百度翻译)

《结构与联结》是一种独特的连接期刊和书籍格式的出版物。组织成专题卷,该系列出版的深入和关键的审查所有主题有关的结构和纽带。该系列已有50多年的历史,从简单分子的理论方法发展到更复杂的系统。 本系列的主题现在包括分子固体的设计和工程,如分子机器、表面、二维材料、金属簇和基于互补氢键网络或金属-有机框架材料(MOFs)中的金属配位中心的超分子物种。同样有趣的是研究有机金属转化和催化过程的反应坐标,以及参与重要生化酶反应的金属离子的电子性质。 本丛书还涉及物理和光谱技术方面的书籍,这些技术用于洞察结构和键合问题,以及与键合模型、反应途径和化学过程速率相关的实验研究。 《结构与联结》能够为交流当代研究中目前产生的大量数据所面临的挑战作出贡献,方法是产生大量的数据,总结当前感兴趣的某些领域的重要发展,并提供使用和解释大型数据库所必需的概念框架。

期刊ISSN
0081-5993
最新的影响因子
1.176
最新CiteScore值
1.5
最新自引率
1.70%
期刊官方网址
http://www.springer.com/series/430
期刊投稿网址
通讯地址
SPRINGER-VERLAG BERLIN, HEIDELBERGER PLATZ 3, BERLIN, GERMANY, D-14197
偏重的研究方向(学科)
化学-无机化学与核化学
出版周期
Tri-annual
平均审稿速度
出版年份
1966
出版国家/地区
UNITED STATES
是否OA
No
SCI期刊coverage
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NCBI查询
PubMed Central (PMC)链接 全文检索(pubmed central)
Structure and Bonding 期刊中科院JCR 评价数据
最新中科院JCR分区
大类(学科)
小类(学科)
JCR学科排名
化学
CHEMISTRY, INORGANIC & NUCLEAR(化学,无机和核) 2区 CHEMISTRY, PHYSICAL(化学,物理) 2区
13/45 72/147
最新的影响因子
1.176
最新公布的期刊年发文量
年度总发文量 年度论文发表量 年度综述发表量
13 0 13
总被引频次 1806
特征因子 0.001480
影响因子趋势图
2007年以来影响因子趋势图(整体平稳趋势)
Structure and Bonding 期刊CiteScore评价数据
最新CiteScore值
1.5
=
引文计数(2018) 文献(2015-2017)
=
227次引用 151篇文献
文献总数(2014-2016) 151
被引用比率
53%
SJR
0.647
SNIP
0.496
CiteScore排名
序号 类别(学科) 排名 百分位
1 Chemistry Spectroscopy #
CiteScore趋势图
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scopus涵盖范围
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Structure and Bonding 投稿经验(由下方点评分析获得,0人参与,156人阅读)
偏重的研究方向:
  • 暂无
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