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CMC-Computers Materials & Continua 期刊简介
英文简介:

The aim of CMC is to attract the best scientific contributions from the elite research institutions in the USA, Europe, Asia, and all other countries of the world. Four extraordinarily distinguished Editors-in-Chief have been appointed. CMC is a companion journal to "CMES: Computer Modeling in Engineering & Sciences". While CMES publishes original scholarly articles of fundamental interest to a much broader audience, CMC publishes shorter original articles of interest in selected topical areas in emerging engineering & science research disciplines. The scope of the journal is covered by the topics: computer modeling & simulation; analysis and synthesis of engineered structural and functional materials; biomaterials; smart materials and structures; solid and fluid mechanics; micro-electromechanical systems; nano-electromechanical systems; nano-micro-macro-level coupled modeling; nano-structured composites; chemomechanical engineering in biosystems; and application of these sciences and technologies in process-and-product development for economic growth, etc.

中文简介:(来自Google、百度翻译)

cmc的目的是吸引美国、欧洲、亚洲和世界上所有其他国家的精英研究机构做出最好的科学贡献。任命了四位杰出的主编。cmc是《cmes:工程与科学中的计算机建模》的配套期刊。当cmes发表对更广泛的读者具有根本意义的原始学术文章时,cmc则在新兴工程和科学研究学科的选定主题领域发表较短的原始兴趣文章。该期刊的范围包括以下主题:计算机建模和模拟;工程结构和功能材料的分析和合成;生物材料;智能材料和结构;固体和流体力学;微型机电系统;纳米机电系统;纳米微宏观级耦合建模;纳米结构复合材料;生物系统的化学力学工程;以及这些科学和技术在经济增长过程和产品开发中的应用等。

期刊ISSN
1546-2218
最新的影响因子
3.1
最新CiteScore值
最新自引率
50.00%
期刊官方网址
http://www.techscience.com/cmc/
期刊投稿网址
http://submission.techscience.com/cmc/login.asp
通讯地址
TECH SCIENCE PRESS, 6825 JIMMY CARTER BLVD, STE 1850, NORCROSS, USA, GA, 30071
偏重的研究方向(学科)
工程技术-材料科学:综合
出版周期
Quarterly
平均审稿速度
较慢,6-12周
出版年份
0
出版国家/地区
UNITED STATES
是否OA
No
SCI期刊coverage
Science Citation Index Expanded(科学引文索引扩展)
NCBI查询
PubMed Central (PMC)链接 全文检索(pubmed central)
CMC-Computers Materials & Continua 期刊中科院JCR 评价数据
最新中科院JCR分区
大类(学科)
小类(学科)
JCR学科排名
数学
ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY(工程学,跨学科) 4区 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY(材料科学,跨学科) 4区 MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS(数学,跨学科应用) 4区
80/86 271/285 97/103
最新的影响因子
3.1
最新公布的期刊年发文量
年度总发文量 年度论文发表量 年度综述发表量
19 19 0
总被引频次 611
特征因子 0.000400
影响因子趋势图
2007年以来影响因子趋势图(整体平稳趋势)
CMC-Computers Materials & Continua 期刊CiteScore评价数据
CMC-Computers Materials & Continua 投稿经验(由下方点评分析获得,0人参与,237人阅读)
偏重的研究方向:
  • 暂无
投稿录用比例: 暂无
审稿速度: 暂无
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