IEEE Transactions on Device and Materials Reliability is published quarterly. It provides leading edge information that is critical to the creation of reliable electronic devices and materials, and a focus for interdisciplinary communication in the state of the art of reliability of electronic devices, and the materials used in their manufacture. It focuses on the reliability of electronic, optical, and magnetic devices, and microsystems; the materials and processes used in the manufacture of these devices; and the interfaces and surfaces of these materials.
IEEE设备和材料可靠性事务季刊。它提供对可靠电子设备和材料的创造至关重要的前沿信息，并在电子设备及其制造中使用的材料的可靠性方面成为跨学科交流的重点。它侧重于电子、光学、磁器件和微系统的可靠性;用于制造这些装置的材料和工艺;以及这些材料的界面和表面。
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期刊ISSN
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1530-4388 |
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最新的影响因子
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2 |
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最新CiteScore值
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1.99 |
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最新自引率
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11.30% |
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期刊官方网址
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http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=7298 |
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期刊投稿网址
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http://mc.manuscriptcentral.com/tdmr |
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通讯地址
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IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141 |
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偏重的研究方向（学科）
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工程技术-工程：电子与电气 |
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出版周期
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Quarterly |
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平均审稿速度
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较慢,6-12周 |
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出版年份
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0 |
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出版国家/地区
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UNITED STATES |
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是否OA
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No |
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SCI期刊coverage
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Science Citation Index Expanded（科学引文索引扩展） |
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NCBI查询
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PubMed Central (PMC)链接 全文检索(pubmed central) |
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最新中科院JCR分区
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大类(学科)
小类(学科)
JCR学科排名
物理
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC(工程学，电气和电子) 3区
PHYSICS, APPLIED(物理学，应用) 3区
156/260
89/146
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最新的影响因子
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2 | |||||||
| 最新公布的期刊年发文量 |
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| 总被引频次 | 1842 | |||||||
| 特征因子 | 0.002520 | |||||||
| 影响因子趋势图 |
2007年以来影响因子趋势图（整体平稳趋势）
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最新CiteScore值
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1.99
=
引文计数(2018)
文献(2015-2017)
=
664次引用
334篇文献
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| 文献总数（2014-2016） | 334 | ||||||||||
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被引用比率
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63% | ||||||||||
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SJR
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0.44 | ||||||||||
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SNIP
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1.095 | ||||||||||
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CiteScore排名
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| CiteScore趋势图 |
CiteScore趋势图
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| scopus涵盖范围 |
scopus趋势图
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| 分享者 | 点评内容 |
